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エレクトロニクスの設計と試験のためのFLIRソリューション

小型で効率と信頼性の高いエレクトロニクス部品やシステムに対する需要の高まりによって、製品開発サイクル全体を通して重要な決定をサポートするツールが必要になっています。

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研究と設計

電子回路基板、部品、および個々のデバイスの小型化が進み、より強力になるにつれて、設計概念と熱シミュレーションを検証し、設計性能と熱効率の要件を確認できるようにするための信頼できる方法が不可欠です。

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品質保証と試験

エレクトロニクス部品やシステムの熱性能を正確に試験して検証することにより、設計を検証し、製品の長期的な信頼性を高めて、現場での故障の可能性を減らすことができます。

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トラブルシューティングと修理

電子システムが故障したときに、障害や短絡の場所を迅速に特定するには、適切なツールが必要です。非接触型サーマルイメージングを使用すると、問題領域を視覚的に特定し、トラブルシューティングを高速化して修理状況を検証するのに役立ちます。

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プリント基板（PCB）とエレクトロニクスの検査に最適なツール